Chipbond Technology Corporation
6147
Xếp hạng trong cổ phiếu
#3500
Chipbond Technology Corporation, along with its affiliated entities,... Chipbond Technology Corporation, along with its affiliated entities, specializes in the research, development, manufacturing, and global distribution of various semiconductor components. Their product portfolio includes advanced metal, gold, and tin-lead bumps, as well as flip chips, tape and reel bonding solutions, and packaging substrates. Operating across Taiwan, the United States, and other international markets, the company delivers comprehensive turnkey services. These encompass diverse bumping manufacturing services (such as gold, solder, and copper bumping), redistribution layer (RDL) processing, and specialized wafer surface treatments like backside metal and dielectric layer coating. Furthermore, they provide wafer grinding, dicing, and precise picking and placing services. Their offerings extend to extensive package and testing services, covering both driver and non-driver integrated circuit testing, driver IC packaging, and wafer-level chip scale packaging (WLCSP). Complementing these are services such as final inspection, detailed failure analysis, and the design and production of chip trays. Beyond these core activities, Chipbond Technology Corporation also engages in the investment, development, manufacturing, and sale of electronic components. They are involved in the entire lifecycle of integrated circuit products and semiconductor-specific materials, from development and production to packaging, testing, and providing after-sales support. Additionally, the company supplies semiconductor components, offers packaging and testing services for semiconductors, and provides various electronic, computer, and communication circuit boards. Established in 1997, the company maintains its headquarters in Hsinchu, Taiwan.
Giá cổ phiếu
$6.61
Đồng bộ lần cuối: 2026-10-16
Vốn hóa thị trường
$4.92B
Thay đổi (1 ngày)
-2.12%
Thay đổi (1 năm)
253.64%
Quốc gia
TW
Giao dịch Chipbond Technology Corporation (6147)
Danh mục
Technology
Biên lợi nhuận hoạt động của Chipbond Technology Corporation (6147)
Biên lợi nhuận hoạt động vào October 2026 TTM: 13.60%
Theo các báo cáo tài chính và giá cổ phiếu gần đây của Chipbond Technology Corporation, biên lợi nhuận hoạt động hiện tại (TTM) là 13.60%. Vào cuối năm 2023, công ty có biên lợi nhuận hoạt động là 16.58%.
Lịch sử Biên lợi nhuận hoạt động của Chipbond Technology Corporation từ 2006 đến 2026
Biên lợi nhuận hoạt động vào cuối mỗi năm
| Năm | Biên lợi nhuận hoạt động | Thay đổi |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | 13.60% | 8.80% |
| 2024 | 12.50% | -24.61% |
| 2023 | 16.58% | -48.40% |
| 2022 | 32.13% | 16.37% |
| 2021 | 27.61% | 36.82% |
| 2020 | 20.18% | -22.53% |
| 2019 | 26.05% | 25.06% |
| 2018 | 20.83% | 20.40% |
| 2017 | 17.30% | 7.79% |
| 2016 | 16.05% | 6.22% |
| 2015 | 15.11% | -10.96% |
| 2014 | 16.97% | -0.82% |
| 2013 | 17.11% | -20.53% |
| 2012 | 21.53% | 29.00% |
| 2011 | 16.69% | -28.03% |
| 2010 | 23.19% | 192.80% |
| 2009 | 7.92% | 28.57% |
| 2008 | 6.16% | -69.18% |
| 2007 | 19.99% | 30.82% |
| 2006 | 15.28% | 0.00% |
Biên lợi nhuận hoạt động của các công ty tương tự hoặc đối thủ cạnh tranh
| Công ty | Biên lợi nhuận hoạt động | Chênh lệch Biên lợi nhuận hoạt động | Quốc gia |
|---|---|---|---|
| 65.21% | -95.21% |
US
|
|
| 56.04% | -95.88% |
TW
|
|
| 48.36% | -96.44% |
US
|
|
| 75.01% | -94.48% |
US
|
|
| 15.71% | -98.84% |
US
|
Biên lợi nhuận hoạt động của một công ty là gì?
Biên lợi nhuận hoạt động là một chỉ số quan trọng để đánh giá khả năng sinh lời của một công ty. Biên lợi nhuận hoạt động càng cao càng tốt vì nó cho thấy công ty có thể bán sản phẩm hoặc dịch vụ với giá cao hơn nhiều so với chi phí sản xuất. Chỉ số này được tính bằng cách chia lợi nhuận của công ty cho doanh thu.