LB Semicon, Inc.
061970
Xếp hạng trong cổ phiếu
#19172
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Giá cổ phiếu
$2.31
Vốn hóa thị trường
$161.86M
Thay đổi (1 ngày)
1.21%
Thay đổi (1 năm)
-37.84%
Quốc gia
KR
Giao dịch LB Semicon, Inc. (061970)
Danh mục
Technology
Lịch sử chia tách cổ phiếu của LB Semicon, Inc. (061970)
Cổ phiếu LB Semicon, Inc. (mã: 061970) đã trải qua tổng cộng 0 lần chia tách.
Lần chia tách gần nhất diễn ra vào ngày Oct 21, 2026.
Một cổ phiếu 061970 mua trước ngày Oct 21, 2026 hiện tương đương với 0 cổ phiếu 061970.
Lần chia tách gần nhất diễn ra vào ngày Oct 21, 2026.
Một cổ phiếu 061970 mua trước ngày Oct 21, 2026 hiện tương đương với 0 cổ phiếu 061970.
Danh sách chia tách cổ phiếu
| Năm | Chia tách | Tỷ lệ | Tỷ lệ cộng dồn |
|---|---|---|---|
| Không đủ dữ liệu cho ngày được cung cấp. | |||
Chia tách cổ phiếu của các công ty tương tự hoặc đối thủ
| Công ty | Số lần chia tách cổ phiếu | Tỷ lệ cộng dồn | Quốc gia |
|---|---|---|---|
| 6 | x480 |
US
|
|
| 11 | x12 |
TW
|
|
| 1 | x10 |
US
|
|
| 3 | x10 |
US
|
|
| 6 | x26 |
US
|
