LB Semicon, Inc.
061970
Xếp hạng trong cổ phiếu
#18888
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Giá cổ phiếu
$2.37
Vốn hóa thị trường
$166.07M
Thay đổi (1 ngày)
2.60%
Thay đổi (1 năm)
-36.00%
Quốc gia
KR
Giao dịch LB Semicon, Inc. (061970)
Danh mục
Technology
Lịch sử giá cổ phiếu của LB Semicon, Inc. (061970)
Giá đóng cửa cao nhất: $2.80 vào 2026-10-01
Giá đóng cửa thấp nhất: $4.06 vào 2011-01-01
Giá đóng cửa thấp nhất: $4.06 vào 2011-01-01
Lịch sử giá cổ phiếu của LB Semicon, Inc. từ 2011 đến 2026
Hiệu suất giá cổ phiếu hàng năm
| Năm | Hiệu suất |
|---|---|
| 2026 (TTM) | 9.01% |
| 2025 | 18.04% |
| 2024 | -57.42% |
| 2023 | 0.01% |
| 2022 | -48.19% |
| 2021 | 3.57% |
| 2020 | 68.25% |
| 2019 | 85.57% |
| 2018 | 28.67% |
| 2017 | 2.55% |
| 2016 | 115.84% |
| 2015 | -9.05% |
| 2014 | -28.40% |
| 2013 | -49.53% |
| 2012 | 75.42% |
| 2011 | 0.00% |
Giá cổ phiếu của các công ty hoặc đối thủ tương tự
| Công ty | Giá cổ phiếu | Thay đổi 1năm% | Quốc gia |
|---|---|---|---|
| $211.89 | 17.53% |
US
|
|
| $73.94 | 55.79% |
TW
|
|
| $322.23 | -5.31% |
US
|
|
| $852.58 | 329.58% |
US
|
|
| $503.78 | 118.81% |
US
|
