LB Semicon, Inc.
061970
Xếp hạng trong cổ phiếu
#19169
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Giá cổ phiếu
$2.31
Vốn hóa thị trường
$161.86M
Thay đổi (1 ngày)
1.21%
Thay đổi (1 năm)
-37.84%
Quốc gia
KR
Giao dịch LB Semicon, Inc. (061970)
Danh mục
Technology
Tỷ lệ P/B của LB Semicon, Inc. (061970)
Tỷ lệ P/B vào 2026 TTM: 0
Theo các báo cáo tài chính và giá cổ phiếu mới nhất của LB Semicon, Inc., tỷ lệ P/B hiện tại (TTM) là 0. Vào cuối năm 2026, công ty có P/B là 0.
Lịch sử tỷ lệ P/B của LB Semicon, Inc. từ 2026 đến 2026
Tỷ lệ P/B vào cuối mỗi năm
| Năm | Tỷ lệ P/B | Thay đổi |
|---|---|---|
| Không đủ dữ liệu cho ngày được cung cấp. | ||
Tỷ lệ P/B của các công ty tương tự hoặc đối thủ cạnh tranh
| Công ty | Tỷ lệ P/B | Chênh lệch Tỷ lệ P/B | Quốc gia |
|---|---|---|---|
| 23.3783 | - |
US
|
|
| 9.8357 | - |
TW
|
|
| 16.5536 | - |
US
|
|
| 7.4648 | - |
US
|
|
| 13.8493 | - |
US
|
