LB Semicon, Inc.
061970
Xếp hạng trong cổ phiếu
#19176
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Giá cổ phiếu
$2.29
Vốn hóa thị trường
$160.65M
Thay đổi (1 ngày)
-5.56%
Thay đổi (1 năm)
-40.57%
Quốc gia
KR
Giao dịch LB Semicon, Inc. (061970)
Danh mục
Technology
EPS của LB Semicon, Inc. (061970)
EPS tính đến 2026 TTM: 0
Theo các báo cáo tài chính mới nhất và giá cổ phiếu của LB Semicon, Inc., EPS hiện tại của công ty (TTM) là 0. Vào cuối năm 2026, công ty có EPS là 0, bằng với EPS năm 2026 là 0.
Lịch sử EPS của LB Semicon, Inc. từ 2026 đến 2026
EPS vào cuối mỗi năm
| Năm | EPS | Thay đổi |
|---|---|---|
| Không đủ dữ liệu cho ngày được cung cấp. | ||
EPS cho các công ty hoặc đối thủ cạnh tranh tương tự
| Công ty | EPS | Chênh lệch EPS | Quốc gia |
|---|---|---|---|
| $7.95 | - |
US
|
|
| $2.74 | - |
TW
|
|
| $8.06 | - |
US
|
|
| $75.31 | - |
US
|
|
| $3.94 | - |
US
|
