LB Semicon, Inc.
061970
Xếp hạng trong cổ phiếu
#19171
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Giá cổ phiếu
$2.31
Vốn hóa thị trường
$161.86M
Thay đổi (1 ngày)
1.21%
Thay đổi (1 năm)
-37.84%
Quốc gia
KR
Giao dịch LB Semicon, Inc. (061970)
Danh mục
Technology
Thu nhập của LB Semicon, Inc. (061970)
Thu nhập trong 2026 TTM: 0
Theo báo cáo tài chính gần đây của LB Semicon, Inc., lợi nhuận hiện tại của công ty là 0. Năm 2026, công ty đạt được lợi nhuận là 0, bằng với lợi nhuận năm 2026 là 0. Lợi nhuận hiển thị trên trang này là lợi nhuận trước lãi vay và thuế, hay còn gọi là EBIT.
Lịch sử thu nhập của LB Semicon, Inc. từ 2026 đến 2026
Thu nhập vào cuối mỗi năm
| Năm | Thu nhập | Thay đổi |
|---|---|---|
| Không đủ dữ liệu cho ngày được cung cấp. | ||
Thu nhập của các công ty hoặc đối thủ tương tự
| Công ty | Thu nhập | Chênh lệch thu nhập | Quốc gia |
|---|---|---|---|
| $229.74B | - |
US
|
|
| $84.84B | - |
TW
|
|
| $40.47B | - |
US
|
|
| $99.73B | - |
US
|
|
| $7.56B | - |
US
|
