LB Semicon, Inc.
061970
Xếp hạng trong cổ phiếu
#19238
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Giá cổ phiếu
$2.28
Vốn hóa thị trường
$159.92M
Thay đổi (1 ngày)
-5.98%
Thay đổi (1 năm)
-40.84%
Quốc gia
KR
Giao dịch LB Semicon, Inc. (061970)
Danh mục
Technology
Lịch sử cổ tức của LB Semicon, Inc. (061970)
LB Semicon, Inc. (mã cổ phiếu: 061970) đã thực hiện tổng cộng 0 lần chi trả cổ tức.
Tổng tất cả cổ tức (đã điều chỉnh theo chia tách cổ phiếu): 0.00
Tỷ suất cổ tức (TTM): 0
Tổng tất cả cổ tức (đã điều chỉnh theo chia tách cổ phiếu): 0.00
Tỷ suất cổ tức (TTM): 0
Các khoản chi trả cổ tức của LB Semicon, Inc. (061970) từ 2026 đến 2026
Các khoản chi trả cổ tức hàng năm
| Năm | Cổ tức (đã điều chỉnh chia tách cổ phiếu) | Thay đổi |
|---|---|---|
| Không đủ dữ liệu cho ngày được cung cấp. | ||
Danh sách tất cả các khoản chi trả cổ tức
| Năm | Cổ tức | Thay đổi |
|---|---|---|
| Không đủ dữ liệu cho ngày được cung cấp. | ||
Cổ tức của các công ty tương tự hoặc đối thủ
| Công ty | Số lần chi trả cổ tức | Quốc gia |
|---|---|---|
| 53.00% |
US
|
|
| 44.00% |
TW
|
|
| 61.00% |
US
|
|
| 31.00% |
US
|
|
| 1.00% |
US
|
