Chipbond Technology Corporation
6147
Hisse Senetlerindeki Sıralama
#3572
Chipbond Technology Corporation, along with its affiliated entities,... Chipbond Technology Corporation, along with its affiliated entities, specializes in the research, development, manufacturing, and global distribution of various semiconductor components. Their product portfolio includes advanced metal, gold, and tin-lead bumps, as well as flip chips, tape and reel bonding solutions, and packaging substrates. Operating across Taiwan, the United States, and other international markets, the company delivers comprehensive turnkey services. These encompass diverse bumping manufacturing services (such as gold, solder, and copper bumping), redistribution layer (RDL) processing, and specialized wafer surface treatments like backside metal and dielectric layer coating. Furthermore, they provide wafer grinding, dicing, and precise picking and placing services. Their offerings extend to extensive package and testing services, covering both driver and non-driver integrated circuit testing, driver IC packaging, and wafer-level chip scale packaging (WLCSP). Complementing these are services such as final inspection, detailed failure analysis, and the design and production of chip trays. Beyond these core activities, Chipbond Technology Corporation also engages in the investment, development, manufacturing, and sale of electronic components. They are involved in the entire lifecycle of integrated circuit products and semiconductor-specific materials, from development and production to packaging, testing, and providing after-sales support. Additionally, the company supplies semiconductor components, offers packaging and testing services for semiconductors, and provides various electronic, computer, and communication circuit boards. Established in 1997, the company maintains its headquarters in Hsinchu, Taiwan.
Hisse Fiyatı
$6.41
Piyasa Değeri
$4.77B
Değişim (1 gün)
-3.36%
Değişim (1 yıl)
237.54%
Ülke
TW
Ticaret Chipbond Technology Corporation (6147)
Kategori
Technology
Chipbond Technology Corporation (6147) için F/K oranı
October 2026 itibarıyla F/K oranı TTM: 51.56
Chipbond Technology Corporation şirketinin en son mali raporları ve hisse fiyatına göre, mevcut P/E oranı (TTM) 51.56'dir. 2023 yılının sonunda şirketin P/E oranı 13.36 idi.
Chipbond Technology Corporation için P/E oranı geçmişi 2006 - 2026 arası
Her yıl sonunda P/E oranı
| Yıl | F/K Oranı | Değiştir |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | 51.56 | 347.59% |
| 2024 | 11.52 | -13.82% |
| 2023 | 13.36 | 95.69% |
| 2022 | 6.83 | -7.87% |
| 2021 | 7.41 | -37.42% |
| 2020 | 11.84 | 10.67% |
| 2019 | 10.70 | 20.12% |
| 2018 | 8.91 | -45.16% |
| 2017 | 16.25 | 8.49% |
| 2016 | 14.98 | 0.42% |
| 2015 | 14.91 | 1.59% |
| 2014 | 14.68 | 29.69% |
| 2013 | 11.32 | -15.69% |
| 2012 | 13.43 | 36.83% |
| 2011 | 9.81 | -12.17% |
| 2010 | 11.17 | -57.79% |
| 2009 | 26.46 | -23.76% |
| 2008 | 34.71 | 280.23% |
| 2007 | 9.13 | -25.74% |
| 2006 | 12.29 | 0.00% |
Benzer şirketler veya rakipler için P/E oranı
| Şirket | P/E Oranı | P/E Oranı Farkı | Ülke |
|---|---|---|---|
| 27.84 | -46.01% |
US
|
|
| 28.28 | -45.15% |
TW
|
|
| 42.96 | -16.69% |
US
|
|
| 12.14 | -76.46% |
US
|
|
| 144.88 | 180.98% |
US
|
P/E oranı nasıl okunur?
Fiyat/Kazanç oranı (P/E) bir şirketin hisse senedi fiyatı ile hisse başına kazancı arasındaki ilişkiyi ölçer.
Düşük ancak pozitif bir P/E, şirketin mevcut değerlemesine göre yüksek kâr elde ettiğini ve düşük değerlenmiş olabileceğini gösterir. Yüksek negatif (0'a yakın) bir P/E ciddi zararlar anlamına gelir.
P/E oranı 30'un üzerinde veya negatif olan şirketler genellikle "büyüme hisseleri" olarak görülür, yani yatırımcılar şirketin büyümesini veya kârlı hale gelmesini bekler.
Pozitif P/E oranı 10'un altında olan şirketler genellikle "değer hisseleri" olarak değerlendirilir, yani şirket zaten çok kârlıdır ancak büyük bir büyüme beklenmez.