LB Semicon, Inc.
061970
Hisse Senetlerindeki Sıralama
#19117
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Hisse Fiyatı
$2.31
Piyasa Değeri
$161.86M
Değişim (1 gün)
1.21%
Değişim (1 yıl)
-37.84%
Ülke
KR
Ticaret LB Semicon, Inc. (061970)
Kategori
Technology
LB Semicon, Inc. (061970) için gelir
Oct 2026 itibarıyla gelir TTM: 0
LB Semicon, Inc. şirketinin en son finansal raporlarına göre, mevcut geliri (TTM) 0'dir. 2026 yılında şirketin geliri 0 önceki yıla eşit 2026 yılındaki 0 gelirine göre. Gelir, bir şirketin mal veya hizmet satışından elde ettiği toplam tutardır. Kazançtan farklı olarak, hiçbir gider düşülmez.
LB Semicon, Inc. için 2026 ile 2026 arasındaki gelir geçmişi
Her yılın sonunda gelir
| Yıl | Gelir | Değiştir |
|---|---|---|
| Sağlanan tarihler için yeterli veri yok. | ||
Benzer şirketler veya rakiplerin geliri
| Şirket | Gelir | Gelir Farkı | Ülke |
|---|---|---|---|
| $302.97B | - |
US
|
|
| $141.20B | - |
TW
|
|
| $89.10B | - |
US
|
|
| $133.19B | - |
US
|
|
| $41.31B | - |
US
|
