LB Semicon, Inc.
061970
Hisse Senetlerindeki Sıralama
#19181
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Hisse Fiyatı
$2.32
Piyasa Değeri
$162.58M
Değişim (1 gün)
1.67%
Değişim (1 yıl)
-37.56%
Ülke
KR
Ticaret LB Semicon, Inc. (061970)
Kategori
Technology
LB Semicon, Inc. (061970) için P/B oranı
2026 itibarıyla P/B oranı TTM: 0
LB Semicon, Inc. şirketinin en son mali raporları ve hisse fiyatına göre, mevcut P/B oranı (TTM) 0'dir. 2026 yılının sonunda şirketin P/B oranı 0 idi.
LB Semicon, Inc. için P/B oranı geçmişi 2026 - 2026 arası
Her yılın sonunda P/B oranı
| Yıl | P/B Oranı | Değiştir |
|---|---|---|
| Sağlanan tarihler için yeterli veri yok. | ||
Benzer şirketler veya rakipler için P/B oranı
| Şirket | P/B Oranı | P/B Oranı Farkı | Ülke |
|---|---|---|---|
| 23.3783 | - |
US
|
|
| 9.8357 | - |
TW
|
|
| 16.5536 | - |
US
|
|
| 7.4648 | - |
US
|
|
| 13.8493 | - |
US
|
