LB Semicon, Inc.
061970
Hisse Senetlerindeki Sıralama
#18925
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Hisse Fiyatı
$2.43
Piyasa Değeri
$170.10M
Değişim (1 gün)
-2.36%
Değişim (1 yıl)
-36.10%
Ülke
KR
Ticaret LB Semicon, Inc. (061970)
Kategori
Technology
LB Semicon, Inc. (061970) için EPS
2026 itibariyle EPS TTM: 0
LB Semicon, Inc. şirketinin en son finansal raporlarına ve hisse senedi fiyatına göre, şirketin mevcut EPS'si (TTM) 0'dir. 2026 yılı sonunda, şirketin EPS'si 0 idi; bu, 2026 yılındaki EPS olan 0 ile önceki yıla eşit.
LB Semicon, Inc. için 2026 - 2026 arasındaki EPS geçmişi
Her yıl sonunda EPS
| Yıl | EPS | Değiştir |
|---|---|---|
| Sağlanan tarihler için yeterli veri yok. | ||
Benzer şirketler veya rakipler için EPS
| Şirket | EPS | EPS Farkı | Ülke |
|---|---|---|---|
| $7.95 | - |
US
|
|
| $2.74 | - |
TW
|
|
| $8.06 | - |
US
|
|
| $75.31 | - |
US
|
|
| $3.94 | - |
US
|
