LB Semicon, Inc.
061970
Hisse Senetlerindeki Sıralama
#19169
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Hisse Fiyatı
$2.31
Piyasa Değeri
$161.86M
Değişim (1 gün)
1.21%
Değişim (1 yıl)
-37.84%
Ülke
KR
Ticaret LB Semicon, Inc. (061970)
Kategori
Technology
LB Semicon, Inc. (061970) için kazanç
2026 itibarıyla kazanç TTM: 0
LB Semicon, Inc. şirketinin en son finansal raporlarına göre, mevcut kazancı 0'dir. 2026 yılında şirket 0 kazanç elde etti, bu 2026 yılındaki 0 kazanca göre önceki yıla eşit. Bu sayfada gösterilen kazanç, faiz ve vergiler öncesi kazançtır; yani EBIT.
LB Semicon, Inc. için kazanç geçmişi 2026 - 2026
Her yılın sonundaki kazanç
| Yıl | Kazanç | Değiştir |
|---|---|---|
| Sağlanan tarihler için yeterli veri yok. | ||
Benzer şirketler veya rakipler için kazanç
| Şirket | Kazanç | Kazanç Farkı | Ülke |
|---|---|---|---|
| $229.74B | - |
US
|
|
| $84.84B | - |
TW
|
|
| $40.47B | - |
US
|
|
| $99.73B | - |
US
|
|
| $7.56B | - |
US
|
