Chipbond Technology Corporation
6147
อันดับในหุ้น
#3544
Chipbond Technology Corporation, along with its affiliated entities,... Chipbond Technology Corporation, along with its affiliated entities, specializes in the research, development, manufacturing, and global distribution of various semiconductor components. Their product portfolio includes advanced metal, gold, and tin-lead bumps, as well as flip chips, tape and reel bonding solutions, and packaging substrates. Operating across Taiwan, the United States, and other international markets, the company delivers comprehensive turnkey services. These encompass diverse bumping manufacturing services (such as gold, solder, and copper bumping), redistribution layer (RDL) processing, and specialized wafer surface treatments like backside metal and dielectric layer coating. Furthermore, they provide wafer grinding, dicing, and precise picking and placing services. Their offerings extend to extensive package and testing services, covering both driver and non-driver integrated circuit testing, driver IC packaging, and wafer-level chip scale packaging (WLCSP). Complementing these are services such as final inspection, detailed failure analysis, and the design and production of chip trays. Beyond these core activities, Chipbond Technology Corporation also engages in the investment, development, manufacturing, and sale of electronic components. They are involved in the entire lifecycle of integrated circuit products and semiconductor-specific materials, from development and production to packaging, testing, and providing after-sales support. Additionally, the company supplies semiconductor components, offers packaging and testing services for semiconductors, and provides various electronic, computer, and communication circuit boards. Established in 1997, the company maintains its headquarters in Hsinchu, Taiwan.
ราคาหุ้น
$6.50
มูลค่าตลาด
$4.84B
การเปลี่ยนแปลง (1 วัน)
-1.92%
การเปลี่ยนแปลง (1 ปี)
242.56%
ประเทศ
TW
ซื้อขาย Chipbond Technology Corporation (6147)
หมวดหมู่
Technology
จำนวนหุ้นที่จำหน่ายแล้วสำหรับ Chipbond Technology Corporation (6147)
จำนวนหุ้นที่จำหน่ายแล้ว ณ วันที่ June 2026: 741.76M
ตามรายงานทางการเงินล่าสุดและราคาหุ้นของ Chipbond Technology Corporation จำนวนหุ้นที่จำหน่ายแล้วในปัจจุบันคือ 741.76M ณ สิ้น December 2023 บริษัทมี 738.38M หุ้นที่จำหน่ายแล้ว โดยปกติจำนวนนี้ได้รับผลกระทบจากการแตกหุ้นและการซื้อคืนหุ้น
ประวัติหุ้นที่จำหน่ายแล้วของ Chipbond Technology Corporation (6147) ตั้งแต่ 2006 ถึง 2026
หุ้นที่จำหน่ายแล้ว ณ สิ้นปี
| ปี | หุ้นที่จำหน่ายแล้ว | เปลี่ยน |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | 741.76M | 0.32% |
| 2024 | 739.42M | 0.14% |
| 2023 | 738.38M | -0.04% |
| 2022 | 738.68M | 8.31% |
| 2021 | 682.01M | 4.43% |
| 2020 | 653.07M | 0.27% |
| 2019 | 651.34M | 0.23% |
| 2018 | 649.84M | 0.09% |
| 2017 | 649.26M | 0.00% |
| 2016 | 649.26M | 0.30% |
| 2015 | 647.31M | 0.31% |
| 2014 | 645.31M | 6.79% |
| 2013 | 604.31M | 2.58% |
| 2012 | 589.09M | -0.37% |
| 2011 | 591.26M | 13.05% |
| 2010 | 523.02M | 66.82% |
| 2009 | 313.52M | -1.63% |
| 2008 | 318.70M | -0.58% |
| 2007 | 320.56M | 4.69% |
| 2006 | 306.22M | 0.00% |
หุ้นที่จำหน่ายแล้วของบริษัทหรือคู่แข่งที่คล้ายกัน
| บริษัท | หุ้นที่จำหน่ายแล้ว | ความแตกต่าง | ประเทศ |
|---|---|---|---|
| 24.19B | 3,161.15% |
US
|
|
| 25.93B | 3,395.69% |
TW
|
|
| 4.77B | 542.52% |
US
|
|
| 1.13B | 52.34% |
US
|
|
| 1.63B | 119.88% |
US
|
