Chipbond Technology Corporation
6147
อันดับในหุ้น
#3500
Chipbond Technology Corporation, along with its affiliated entities,... Chipbond Technology Corporation, along with its affiliated entities, specializes in the research, development, manufacturing, and global distribution of various semiconductor components. Their product portfolio includes advanced metal, gold, and tin-lead bumps, as well as flip chips, tape and reel bonding solutions, and packaging substrates. Operating across Taiwan, the United States, and other international markets, the company delivers comprehensive turnkey services. These encompass diverse bumping manufacturing services (such as gold, solder, and copper bumping), redistribution layer (RDL) processing, and specialized wafer surface treatments like backside metal and dielectric layer coating. Furthermore, they provide wafer grinding, dicing, and precise picking and placing services. Their offerings extend to extensive package and testing services, covering both driver and non-driver integrated circuit testing, driver IC packaging, and wafer-level chip scale packaging (WLCSP). Complementing these are services such as final inspection, detailed failure analysis, and the design and production of chip trays. Beyond these core activities, Chipbond Technology Corporation also engages in the investment, development, manufacturing, and sale of electronic components. They are involved in the entire lifecycle of integrated circuit products and semiconductor-specific materials, from development and production to packaging, testing, and providing after-sales support. Additionally, the company supplies semiconductor components, offers packaging and testing services for semiconductors, and provides various electronic, computer, and communication circuit boards. Established in 1997, the company maintains its headquarters in Hsinchu, Taiwan.
ราคาหุ้น
$6.61
ซิงค์ล่าสุด: 2026-10-16
มูลค่าตลาด
$4.92B
การเปลี่ยนแปลง (1 วัน)
-2.12%
การเปลี่ยนแปลง (1 ปี)
253.64%
ประเทศ
TW
ซื้อขาย Chipbond Technology Corporation (6147)
หมวดหมู่
Technology
อัตรากำไรจากการดำเนินงานของ Chipbond Technology Corporation (6147)
อัตรากำไรจากการดำเนินงาน ณ วันที่ October 2026 TTM: 13.60%
จากรายงานทางการเงินและราคาหุ้นล่าสุดของ Chipbond Technology Corporation อัตรากำไรจากการดำเนินงาน (TTM) ปัจจุบันคือ 13.60% ณ สิ้นปี 2023 บริษัทมีอัตรากำไรจากการดำเนินงานเท่ากับ 16.58%
ประวัติอัตรากำไรจากการดำเนินงานของ Chipbond Technology Corporation ตั้งแต่ 2006 ถึง 2026
อัตรากำไรจากการดำเนินงาน ณ สิ้นปีแต่ละปี
| ปี | อัตรากำไรจากการดำเนินงาน | เปลี่ยน |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | 13.60% | 8.80% |
| 2024 | 12.50% | -24.61% |
| 2023 | 16.58% | -48.40% |
| 2022 | 32.13% | 16.37% |
| 2021 | 27.61% | 36.82% |
| 2020 | 20.18% | -22.53% |
| 2019 | 26.05% | 25.06% |
| 2018 | 20.83% | 20.40% |
| 2017 | 17.30% | 7.79% |
| 2016 | 16.05% | 6.22% |
| 2015 | 15.11% | -10.96% |
| 2014 | 16.97% | -0.82% |
| 2013 | 17.11% | -20.53% |
| 2012 | 21.53% | 29.00% |
| 2011 | 16.69% | -28.03% |
| 2010 | 23.19% | 192.80% |
| 2009 | 7.92% | 28.57% |
| 2008 | 6.16% | -69.18% |
| 2007 | 19.99% | 30.82% |
| 2006 | 15.28% | 0.00% |
อัตรากำไรจากการดำเนินงานของบริษัทที่คล้ายกันหรือคู่แข่ง
| บริษัท | อัตรากำไรจากการดำเนินงาน | ความแตกต่างของอัตรากำไรจากการดำเนินงาน | ประเทศ |
|---|---|---|---|
| 65.21% | -95.21% |
US
|
|
| 56.04% | -95.88% |
TW
|
|
| 48.36% | -96.44% |
US
|
|
| 75.01% | -94.48% |
US
|
|
| 15.71% | -98.84% |
US
|
อัตรากำไรจากการดำเนินงาน ของบริษัทคืออะไร?
อัตรากำไรจากการดำเนินงาน เป็นตัวชี้วัดสำคัญในการประเมินความสามารถในการทำกำไรของบริษัท ยิ่งค่า อัตรากำไรจากการดำเนินงาน สูงยิ่งดี เพราะแสดงให้เห็นว่าบริษัทสามารถขายสินค้า หรือบริการได้ในราคาที่สูงกว่าต้นทุนการผลิตมาก ค่า อัตรากำไรจากการดำเนินงาน คำนวณโดยนำกำไรของบริษัทหารด้วยรายได้ทั้งหมด