Chipbond Technology Corporation
6147
อันดับในหุ้น
#3492
Chipbond Technology Corporation, along with its affiliated entities,... Chipbond Technology Corporation, along with its affiliated entities, specializes in the research, development, manufacturing, and global distribution of various semiconductor components. Their product portfolio includes advanced metal, gold, and tin-lead bumps, as well as flip chips, tape and reel bonding solutions, and packaging substrates. Operating across Taiwan, the United States, and other international markets, the company delivers comprehensive turnkey services. These encompass diverse bumping manufacturing services (such as gold, solder, and copper bumping), redistribution layer (RDL) processing, and specialized wafer surface treatments like backside metal and dielectric layer coating. Furthermore, they provide wafer grinding, dicing, and precise picking and placing services. Their offerings extend to extensive package and testing services, covering both driver and non-driver integrated circuit testing, driver IC packaging, and wafer-level chip scale packaging (WLCSP). Complementing these are services such as final inspection, detailed failure analysis, and the design and production of chip trays. Beyond these core activities, Chipbond Technology Corporation also engages in the investment, development, manufacturing, and sale of electronic components. They are involved in the entire lifecycle of integrated circuit products and semiconductor-specific materials, from development and production to packaging, testing, and providing after-sales support. Additionally, the company supplies semiconductor components, offers packaging and testing services for semiconductors, and provides various electronic, computer, and communication circuit boards. Established in 1997, the company maintains its headquarters in Hsinchu, Taiwan.
ราคาหุ้น
$6.63
มูลค่าตลาด
$4.94B
การเปลี่ยนแปลง (1 วัน)
0.24%
การเปลี่ยนแปลง (1 ปี)
254.50%
ประเทศ
TW
ซื้อขาย Chipbond Technology Corporation (6147)
หมวดหมู่
Technology
รายได้ของ Chipbond Technology Corporation (6147)
รายได้ใน Jun 2026 TTM: $122.47M
ตามรายงานทางการเงินล่าสุดของ Chipbond Technology Corporation กำไรปัจจุบันของบริษัทคือ $122.47M ในปี 2023 บริษัทมีกำไร $155.19M ซึ่ง น้อยกว่ารายได้ในปี กำไรในปี 2022 ที่อยู่ที่ $249.77M กำไรที่แสดงในหน้านี้คือกำไรก่อนหักดอกเบี้ยและภาษี หรือที่เรียกว่า EBIT
ประวัติรายได้ของ Chipbond Technology Corporation ตั้งแต่ 2006 ถึง 2026
รายได้ ณ สิ้นปีแต่ละปี
| ปี | รายได้ | เปลี่ยน |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $122.47M | -15.59% |
| 2024 | $145.09M | -6.50% |
| 2023 | $155.19M | -37.87% |
| 2022 | $249.77M | -6.80% |
| 2021 | $268.00M | 69.19% |
| 2020 | $158.40M | -9.79% |
| 2019 | $175.59M | 50.59% |
| 2018 | $116.61M | 21.87% |
| 2017 | $95.68M | 16.24% |
| 2016 | $82.31M | 0.70% |
| 2015 | $81.74M | -25.04% |
| 2014 | $109.05M | 0.04% |
| 2013 | $109.00M | -0.18% |
| 2012 | $109.20M | 40.03% |
| 2011 | $77.99M | -13.63% |
| 2010 | $90.29M | 635.95% |
| 2009 | $12.27M | 359.10% |
| 2008 | $2.67M | -92.47% |
| 2007 | $35.48M | 73.99% |
| 2006 | $20.39M | 0.00% |
รายได้ของบริษัทหรือคู่แข่งที่คล้ายกัน
| บริษัท | รายได้ | ความแตกต่างของรายได้ | ประเทศ |
|---|---|---|---|
| $229.74B | 187,498.23% |
US
|
|
| $84.84B | 69,175.24% |
TW
|
|
| $40.47B | 32,945.10% |
US
|
|
| $99.73B | 81,334.86% |
US
|
|
| $7.56B | 6,073.96% |
US
|
