Kinsus Interconnect Technology Corp.
3189
อันดับในหุ้น
#1397
Kinsus Interconnect Technology Corp., together with its subsidiaries, engages... Kinsus Interconnect Technology Corp., together with its subsidiaries, engages in the manufacture and sale of electronic products in Taiwan and internationally. It operates through the IC Substrate and Optics segments. The company offers system in package substrate, a carrier substrate that provides a platform for multiple chips or packages or passive components assembly for multi-chip module, multi-chip package, stack die, package in package, and embedded substrates, as well as modules in handset and wearable devices. It also provides plastic ball grid array substrate for microprocessors, controllers, graphic processors, ASIC, and PC chipsets; and flip chip chip scale package substrate for application processors and connectivity applications. In addition, the company offers wire bond chip scale package substrate for application processor, connectivity, power management, and memory applications; radio frequency modules substrate for power amplifier, front end modules, and Wi-Fi connectivity modules applications; and flip chip ball grid array substrate for micro and graphic processors, ASIC, and field programmable gate array applications. In addition, the company is involved in the manufacture and sale of medical equipment; research, development, manufacture, production, and sale of printed circuit boards, electronic components, and related products, as well as provision of after-sales services; and sale of cosmetic products. Further, it is involved in the wholesale and retail-sale of electronic materials; provision of business operation and management consultation services; production, manufacture, and sale of contact lenses; and investment and trading activities. The company was incorporated in 2000 and is based in Taoyuan City, Taiwan.
ราคาหุ้น
$30.21
มูลค่าตลาด
$15.92B
การเปลี่ยนแปลง (1 วัน)
-3.26%
การเปลี่ยนแปลง (1 ปี)
512.31%
ประเทศ
TW
ซื้อขาย Kinsus Interconnect Technology Corp. (3189)
หมวดหมู่
Technology
ประวัติการแตกหุ้นของ Kinsus Interconnect Technology Corp. (3189)
หุ้น Kinsus Interconnect Technology Corp. (สัญลักษณ์: 3189) มีการแตกหุ้นทั้งหมด 4 ครั้ง
การแตกหุ้นครั้งล่าสุดเกิดขึ้นเมื่อ Jul 24, 2007
หุ้น 3189 หนึ่งหน่วยที่ซื้อก่อนวันที่ Jul 25, 2005 จะเทียบเท่ากับ 1.46107281408 หุ้น 3189 ในวันนี้
การแตกหุ้นครั้งล่าสุดเกิดขึ้นเมื่อ Jul 24, 2007
หุ้น 3189 หนึ่งหน่วยที่ซื้อก่อนวันที่ Jul 25, 2005 จะเทียบเท่ากับ 1.46107281408 หุ้น 3189 ในวันนี้
รายการการแตกหุ้น
| ปี | แตกหุ้น | ตัวคูณ | ตัวคูณสะสม |
|---|---|---|---|
| 2007-07-24 | 11:10 | x1.1 | x1.46107281408 |
| 2006-08-02 | 140991:125000 | x1.127928 | x1.3282480128 |
| 2006-04-11 | 128:125 | x1.024 | x1.1776 |
| 2005-07-25 | 23:20 | x1.15 | x1.15 |
การแตกหุ้นของบริษัทที่คล้ายกันหรือคู่แข่ง
| บริษัท | จำนวนครั้งที่แตกหุ้น | ตัวคูณสะสม | ประเทศ |
|---|---|---|---|
| 6 | x480 |
US
|
|
| 11 | x12 |
TW
|
|
| 1 | x10 |
US
|
|
| 3 | x10 |
US
|
|
| 6 | x26 |
US
|
