Kinsus Interconnect Technology Corp. Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp.

3189

อันดับในหุ้น #1349
Kinsus Interconnect Technology Corp., together with its subsidiaries, engages... Kinsus Interconnect Technology Corp., together with its subsidiaries, engages in the manufacture and sale of electronic products in Taiwan and internationally. It operates through the IC Substrate and Optics segments. The company offers system in package substrate, a carrier substrate that provides a platform for multiple chips or packages or passive components assembly for multi-chip module, multi-chip package, stack die, package in package, and embedded substrates, as well as modules in handset and wearable devices. It also provides plastic ball grid array substrate for microprocessors, controllers, graphic processors, ASIC, and PC chipsets; and flip chip chip scale package substrate for application processors and connectivity applications. In addition, the company offers wire bond chip scale package substrate for application processor, connectivity, power management, and memory applications; radio frequency modules substrate for power amplifier, front end modules, and Wi-Fi connectivity modules applications; and flip chip ball grid array substrate for micro and graphic processors, ASIC, and field programmable gate array applications. In addition, the company is involved in the manufacture and sale of medical equipment; research, development, manufacture, production, and sale of printed circuit boards, electronic components, and related products, as well as provision of after-sales services; and sale of cosmetic products. Further, it is involved in the wholesale and retail-sale of electronic materials; provision of business operation and management consultation services; production, manufacture, and sale of contact lenses; and investment and trading activities. The company was incorporated in 2000 and is based in Taoyuan City, Taiwan.
ราคาหุ้น
$31.39
มูลค่าตลาด
$16.54B
การเปลี่ยนแปลง (1 วัน)
0.51%
การเปลี่ยนแปลง (1 ปี)
536.15%
ประเทศ
TW
ซื้อขาย Kinsus Interconnect Technology Corp. (3189)

หมวดหมู่

Technology
ประวัติอัตราผลตอบแทนจากเงินปันผลของ Kinsus Interconnect Technology Corp. (3189)
อัตราผลตอบแทนจากเงินปันผล (TTM) ของ Kinsus Interconnect Technology Corp. (สัญลักษณ์หุ้น: 3189) ณ วันที่ 2024-12-31 คือ 0.99%
ค่าเฉลี่ยของอัตราผลตอบแทนจากเงินปันผลใน 5 ปีที่ผ่านมา: 2.78%
ประวัติอัตราผลตอบแทนจากเงินปันผลของ Kinsus Interconnect Technology Corp. (3189) ตั้งแต่ 2004 ถึง 2026
อัตราผลตอบแทนจากเงินปันผล ณ สิ้นปี (TTM)
ปี อัตราผลตอบแทนจากเงินปันผล เปลี่ยน
2026 (TTM) 0.15% -100.00%
2025 0.00% -100.00%
2024 0.99% -86.57%
2023 7.37% 45.94%
2022 5.05% 952.08%
2021 0.48% -60.98%
2020 1.23% -57.73%
2019 2.91% -15.65%
2018 3.45% -36.81%
2017 5.46% 12.58%
2016 4.85% -17.24%
2015 5.86% 79.75%
2014 3.26% 9.03%
2013 2.99% -6.27%
2012 3.19% -14.48%
2011 3.73% 60.78%
2010 2.32% -0.85%
2009 2.34% -81.55%
2008 12.68% 391.47%
2007 2.58% 111.48%
2006 1.22% 69.44%
2005 0.72% -22.58%
2004 0.93% 0.00%
อัตราผลตอบแทนจากเงินปันผล (TTM) ของบริษัทที่คล้ายกันหรือคู่แข่ง
บริษัท อัตราผลตอบแทนจากเงินปันผล ประเทศ
0.23%
US
0.98%
TW
0.75%
US
0.06%
US
0.00%
US