LB Semicon, Inc.
061970
อันดับในหุ้น
#19228
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
ราคาหุ้น
$2.31
มูลค่าตลาด
$161.61M
การเปลี่ยนแปลง (1 วัน)
1.06%
การเปลี่ยนแปลง (1 ปี)
-37.94%
ประเทศ
KR
ซื้อขาย LB Semicon, Inc. (061970)
หมวดหมู่
Technology
ประวัติการแตกหุ้นของ LB Semicon, Inc. (061970)
หุ้น LB Semicon, Inc. (สัญลักษณ์: 061970) มีการแตกหุ้นทั้งหมด 0 ครั้ง
การแตกหุ้นครั้งล่าสุดเกิดขึ้นเมื่อ Oct 21, 2026
หุ้น 061970 หนึ่งหน่วยที่ซื้อก่อนวันที่ Oct 21, 2026 จะเทียบเท่ากับ 0 หุ้น 061970 ในวันนี้
การแตกหุ้นครั้งล่าสุดเกิดขึ้นเมื่อ Oct 21, 2026
หุ้น 061970 หนึ่งหน่วยที่ซื้อก่อนวันที่ Oct 21, 2026 จะเทียบเท่ากับ 0 หุ้น 061970 ในวันนี้
รายการการแตกหุ้น
| ปี | แตกหุ้น | ตัวคูณ | ตัวคูณสะสม |
|---|---|---|---|
| ข้อมูลไม่เพียงพอสำหรับวันที่ที่ให้ไว้ | |||
การแตกหุ้นของบริษัทที่คล้ายกันหรือคู่แข่ง
| บริษัท | จำนวนครั้งที่แตกหุ้น | ตัวคูณสะสม | ประเทศ |
|---|---|---|---|
| 6 | x480 |
US
|
|
| 11 | x12 |
TW
|
|
| 1 | x10 |
US
|
|
| 3 | x10 |
US
|
|
| 6 | x26 |
US
|
