LB Semicon, Inc.
061970
อันดับในหุ้น
#19228
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
ราคาหุ้น
$2.31
มูลค่าตลาด
$162.10M
การเปลี่ยนแปลง (1 วัน)
1.36%
การเปลี่ยนแปลง (1 ปี)
-37.75%
ประเทศ
KR
ซื้อขาย LB Semicon, Inc. (061970)
หมวดหมู่
Technology
จำนวนหุ้นที่จำหน่ายแล้วสำหรับ LB Semicon, Inc. (061970)
จำนวนหุ้นที่จำหน่ายแล้ว ณ วันที่ October 2026: 0
ตามรายงานทางการเงินล่าสุดและราคาหุ้นของ LB Semicon, Inc. จำนวนหุ้นที่จำหน่ายแล้วในปัจจุบันคือ 0 ณ สิ้น October 2026 บริษัทมี 0 หุ้นที่จำหน่ายแล้ว โดยปกติจำนวนนี้ได้รับผลกระทบจากการแตกหุ้นและการซื้อคืนหุ้น
ประวัติหุ้นที่จำหน่ายแล้วของ LB Semicon, Inc. (061970) ตั้งแต่ 2026 ถึง 2026
หุ้นที่จำหน่ายแล้ว ณ สิ้นปี
| ปี | หุ้นที่จำหน่ายแล้ว | เปลี่ยน |
|---|---|---|
| ข้อมูลไม่เพียงพอสำหรับวันที่ที่ให้ไว้ | ||
หุ้นที่จำหน่ายแล้วของบริษัทหรือคู่แข่งที่คล้ายกัน
| บริษัท | หุ้นที่จำหน่ายแล้ว | ความแตกต่าง | ประเทศ |
|---|---|---|---|
| 24.19B | - |
US
|
|
| 25.93B | - |
TW
|
|
| 4.77B | - |
US
|
|
| 1.13B | - |
US
|
|
| 1.63B | - |
US
|
