LB Semicon, Inc.
061970
อันดับในหุ้น
#19169
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
ราคาหุ้น
$2.31
มูลค่าตลาด
$161.86M
การเปลี่ยนแปลง (1 วัน)
1.21%
การเปลี่ยนแปลง (1 ปี)
-37.84%
ประเทศ
KR
ซื้อขาย LB Semicon, Inc. (061970)
หมวดหมู่
Technology
อัตราส่วน P/B ของ LB Semicon, Inc. (061970)
อัตราส่วน P/B ณ วันที่ 2026 TTM: 0
ตามรายงานทางการเงินและราคาหุ้นล่าสุดของ LB Semicon, Inc. อัตราส่วน P/B ปัจจุบัน (TTM) คือ 0 ณ สิ้นปี 2026 บริษัทมี P/B เท่ากับ 0
ประวัติอัตราส่วน P/B ของ LB Semicon, Inc. ตั้งแต่ 2026 ถึง 2026
อัตราส่วน P/B ณ สิ้นปีแต่ละปี
| ปี | อัตราส่วน P/B | เปลี่ยน |
|---|---|---|
| ข้อมูลไม่เพียงพอสำหรับวันที่ที่ให้ไว้ | ||
อัตราส่วน P/B สำหรับบริษัทหรือคู่แข่งที่คล้ายกัน
| บริษัท | อัตราส่วน P/B | ความแตกต่างของอัตราส่วน P/B | ประเทศ |
|---|---|---|---|
| 23.3783 | - |
US
|
|
| 9.8357 | - |
TW
|
|
| 16.5536 | - |
US
|
|
| 7.4648 | - |
US
|
|
| 13.8493 | - |
US
|
