LB Semicon, Inc.
061970
อันดับในหุ้น
#19243
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
ราคาหุ้น
$2.28
มูลค่าตลาด
$159.68M
การเปลี่ยนแปลง (1 วัน)
-6.13%
การเปลี่ยนแปลง (1 ปี)
-40.93%
ประเทศ
KR
ซื้อขาย LB Semicon, Inc. (061970)
หมวดหมู่
Technology
ประวัติการจ่ายเงินปันผลของ LB Semicon, Inc. (061970)
LB Semicon, Inc. (สัญลักษณ์หุ้น: 061970) มีการจ่ายเงินปันผลทั้งหมด 0 ครั้ง
ผลรวมของเงินปันผลทั้งหมด (ปรับตามการแตกหุ้น): 0.00
อัตราผลตอบแทนเงินปันผล (TTM): 0
ผลรวมของเงินปันผลทั้งหมด (ปรับตามการแตกหุ้น): 0.00
อัตราผลตอบแทนเงินปันผล (TTM): 0
การจ่ายเงินปันผลของ LB Semicon, Inc. (061970) ตั้งแต่ 2026 ถึง 2026
การจ่ายเงินปันผลประจำปี
| ปี | เงินปันผล (ปรับตามการแตกหุ้น) | เปลี่ยน |
|---|---|---|
| ข้อมูลไม่เพียงพอสำหรับวันที่ที่ให้ไว้ | ||
รายการการจ่ายเงินปันผลทั้งหมด
| ปี | เงินปันผล | เปลี่ยน |
|---|---|---|
| ข้อมูลไม่เพียงพอสำหรับวันที่ที่ให้ไว้ | ||
เงินปันผลของบริษัทที่คล้ายกันหรือคู่แข่ง
| บริษัท | จำนวนครั้งของการจ่ายเงินปันผล | ประเทศ |
|---|---|---|
| 53.00% |
US
|
|
| 44.00% |
TW
|
|
| 61.00% |
US
|
|
| 31.00% |
US
|
|
| 1.00% |
US
|
