LB Semicon, Inc.
061970
อันดับในหุ้น
#19234
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
ราคาหุ้น
$2.28
มูลค่าตลาด
$159.92M
การเปลี่ยนแปลง (1 วัน)
-5.98%
การเปลี่ยนแปลง (1 ปี)
-40.84%
ประเทศ
KR
ซื้อขาย LB Semicon, Inc. (061970)
หมวดหมู่
Technology
ประวัติอัตราผลตอบแทนจากเงินปันผลของ LB Semicon, Inc. (061970)
อัตราผลตอบแทนจากเงินปันผล (TTM) ของ LB Semicon, Inc. (สัญลักษณ์หุ้น: 061970) ณ วันที่ 2026 คือ 0
ค่าเฉลี่ยของอัตราผลตอบแทนจากเงินปันผลใน 5 ปีที่ผ่านมา: 0.00%
ค่าเฉลี่ยของอัตราผลตอบแทนจากเงินปันผลใน 5 ปีที่ผ่านมา: 0.00%
ประวัติอัตราผลตอบแทนจากเงินปันผลของ LB Semicon, Inc. (061970) ตั้งแต่ 2026 ถึง 2026
อัตราผลตอบแทนจากเงินปันผล ณ สิ้นปี (TTM)
| ปี | อัตราผลตอบแทนจากเงินปันผล | เปลี่ยน |
|---|---|---|
| ข้อมูลไม่เพียงพอสำหรับวันที่ที่ให้ไว้ | ||
อัตราผลตอบแทนจากเงินปันผล (TTM) ของบริษัทที่คล้ายกันหรือคู่แข่ง
| บริษัท | อัตราผลตอบแทนจากเงินปันผล | ประเทศ |
|---|---|---|
| 0.23% |
US
|
|
| 0.98% |
TW
|
|
| 0.75% |
US
|
|
| 0.06% |
US
|
|
| 0.00% |
US
|
