LB Semicon, Inc.
061970
Rankning i aktier
#18763
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Aktiekurs
$2.48
Marknadsvärde
$173.72M
Förändring (1 dag)
7.33%
Förändring (1 år)
-33.05%
Land
KR
Handel LB Semicon, Inc. (061970)
Kategori
Technology
Intäkter för LB Semicon, Inc. (061970)
Intäkter i Oct 2026 TTM: 0
Enligt LB Semicon, Inc. senaste finansiella rapporter är företagets nuvarande intäkter (TTM) 0. År 2026 hade företaget intäkter på 0 lika med intäkterna år 2026, som var 0. Intäkter är det totala belopp som ett företag genererar från försäljning av varor eller tjänster. Till skillnad från vinst dras inga kostnader av.
Intäktshistorik för LB Semicon, Inc. från 2026 till 2026
Intäkter vid slutet av varje år
| År | Intäkter | Ändra |
|---|---|---|
| Inte tillräckligt med data för de angivna datumen. | ||
Intäkter för liknande företag eller konkurrenter
| Företag | Intäkter | Intäktsdifferens | Land |
|---|---|---|---|
| $302.97B | - |
US
|
|
| $141.20B | - |
TW
|
|
| $89.10B | - |
US
|
|
| $133.19B | - |
US
|
|
| $41.31B | - |
US
|
