LB Semicon, Inc.
061970
Rankning i aktier
#19114
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Aktiekurs
$2.31
Marknadsvärde
$161.86M
Förändring (1 dag)
1.21%
Förändring (1 år)
-37.84%
Land
KR
Handel LB Semicon, Inc. (061970)
Kategori
Technology
P/B-tal för LB Semicon, Inc. (061970)
P/B-tal per 2026 TTM: 0
Enligt LB Semicon, Inc. senaste finansiella rapporter och aktiekurs är det aktuella P/B-talet (TTM) 0. I slutet av 2026 hade företaget ett P/B-tal på 0.
Historik för P/B-tal för LB Semicon, Inc. från 2026 till 2026
P/B-tal vid årets slut
| År | P/B-tal | Ändra |
|---|---|---|
| Inte tillräckligt med data för de angivna datumen. | ||
P/B-tal för liknande företag eller konkurrenter
| Företag | P/B-tal | Skillnad i P/B-tal | Land |
|---|---|---|---|
| 23.3783 | - |
US
|
|
| 9.8357 | - |
TW
|
|
| 16.5536 | - |
US
|
|
| 7.4648 | - |
US
|
|
| 13.8493 | - |
US
|
