LB Semicon, Inc.
061970
Rankning i aktier
#19172
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Aktiekurs
$2.31
Marknadsvärde
$161.86M
Förändring (1 dag)
1.21%
Förändring (1 år)
-37.84%
Land
KR
Handel LB Semicon, Inc. (061970)
Kategori
Technology
Vinst för LB Semicon, Inc. (061970)
Vinst i 2026 TTM: 0
Enligt de senaste finansiella rapporterna från LB Semicon, Inc. är företagets nuvarande vinst 0. År 2026 hade företaget en vinst på 0, lika med vinsten år 2026 som var 0. Vinsten som visas på denna sida är vinsten före räntor och skatt, även kallad EBIT.
Vinshistorik för LB Semicon, Inc. från 2026 till 2026
Vinst vid slutet av varje år
| År | Vinst | Ändra |
|---|---|---|
| Inte tillräckligt med data för de angivna datumen. | ||
Vinst för liknande företag eller konkurrenter
| Företag | Vinst | Skillnad i vinst | Land |
|---|---|---|---|
| $229.74B | - |
US
|
|
| $84.84B | - |
TW
|
|
| $40.47B | - |
US
|
|
| $99.73B | - |
US
|
|
| $7.56B | - |
US
|
