LB Semicon, Inc.
061970
Rankning i aktier
#19238
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Aktiekurs
$2.28
Marknadsvärde
$159.92M
Förändring (1 dag)
-5.98%
Förändring (1 år)
-40.84%
Land
KR
Handel LB Semicon, Inc. (061970)
Kategori
Technology
Utdelningshistorik för LB Semicon, Inc. (061970)
LB Semicon, Inc. (aktiens symbol: 061970) har gjort totalt 0 utdelningsbetalningar.
Summan av alla utdelningar (justerat för aktiesplitar) är: 0.00
Utdelningsavkastning (TTM): 0
Summan av alla utdelningar (justerat för aktiesplitar) är: 0.00
Utdelningsavkastning (TTM): 0
Utdelningsbetalningar för LB Semicon, Inc. (061970) från 2026 till 2026
Årliga utdelningsbetalningar
| År | Utdelning (justerat för aktiesplitar) | Ändra |
|---|---|---|
| Inte tillräckligt med data för de angivna datumen. | ||
Lista över alla utdelningsbetalningar
| År | Utdelning | Ändra |
|---|---|---|
| Inte tillräckligt med data för de angivna datumen. | ||
Utdelningar för liknande företag eller konkurrenter
| Företag | Antal utdelningsbetalningar | Land |
|---|---|---|
| 53.00% |
US
|
|
| 44.00% |
TW
|
|
| 61.00% |
US
|
|
| 31.00% |
US
|
|
| 1.00% |
US
|
