LB Semicon, Inc.
061970
Ранг среди акций
#19173
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Цена акции
$2.31
Рыночная капитализация
$161.86M
Изменение (1 день)
1.21%
Изменение (1 год)
-37.84%
Страна
KR
Торговля LB Semicon, Inc. (061970)
Категория
Technology
История дроблений акций LB Semicon, Inc. (061970)
Акции LB Semicon, Inc. (символ: 061970) прошли через 0 дроблений.
Последнее дробление произошло Oct 21, 2026.
Одна акция 061970, купленная до Oct 21, 2026, сейчас соответствует 0 акциям 061970.
Последнее дробление произошло Oct 21, 2026.
Одна акция 061970, купленная до Oct 21, 2026, сейчас соответствует 0 акциям 061970.
Список дроблений акций
| Год | Дробление | Коэффициент | Суммарный коэффициент |
|---|---|---|---|
| Недостаточно данных для указанных дат. | |||
Дробления акций аналогичных компаний или конкурентов
| Компания | Количество дроблений акций | Суммарный коэффициент | Страна |
|---|---|---|---|
| 6 | x480 |
US
|
|
| 11 | x12 |
TW
|
|
| 1 | x10 |
US
|
|
| 3 | x10 |
US
|
|
| 6 | x26 |
US
|
