LB Semicon, Inc.
061970
Ранг среди акций
#19169
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Цена акции
$2.31
Рыночная капитализация
$161.86M
Изменение (1 день)
1.21%
Изменение (1 год)
-37.84%
Страна
KR
Торговля LB Semicon, Inc. (061970)
Категория
Technology
Количество находящихся в обращении акций LB Semicon, Inc. (061970)
Количество акций в обращении на October 2026: 0
Согласно последним финансовым отчетам и цене акций LB Semicon, Inc., текущее количество акций в обращении составляет 0. На конец October 2026 у компании было 0 акций в обращении. Количество акций в обращении обычно зависит от сплитов и обратного выкупа акций.
История количества акций в обращении LB Semicon, Inc. (061970) с 2026 по 2026
Акции в обращении на конец каждого года
| Год | Акции в обращении | Изменить |
|---|---|---|
| Недостаточно данных для указанных дат. | ||
Акции в обращении у аналогичных компаний или конкурентов
| Компания | Акции в обращении | Разница | Страна |
|---|---|---|---|
| 24.19B | - |
US
|
|
| 25.93B | - |
TW
|
|
| 4.77B | - |
US
|
|
| 1.13B | - |
US
|
|
| 1.63B | - |
US
|
