LB Semicon, Inc.
061970
Ранг среди акций
#18928
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Цена акции
$2.43
Рыночная капитализация
$170.10M
Изменение (1 день)
-2.36%
Изменение (1 год)
-36.10%
Страна
KR
Торговля LB Semicon, Inc. (061970)
Категория
Technology
Рыночная капитализация LB Semicon, Inc.(061970)
Рыночная капитализация: $170.10M
По состоянию на October 2026 рыночная капитализация LB Semicon, Inc. составляет $170.10M. Согласно нашим данным, LB Semicon, Inc. занимает 18928th место среди самых ценных компаний мира по рыночной капитализации. Рыночная капитализация — это общая рыночная стоимость всех находящихся в обращении акций публичной компании и обычно используется для оценки ее стоимости.
История рыночной капитализации LB Semicon, Inc. с 2011 по 2026
061970 по сравнению с пятеркой самых популярных stocks
