LB Semicon, Inc.
061970
Rang în acțiuni
#19101
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Preț acțiune
$2.33
Capitalizare de piață
$163.31M
Schimbare (1 zi)
2.12%
Schimbare (1 an)
-37.29%
Țară
KR
Tranzacționează LB Semicon, Inc. (061970)
Categorie
Technology
Istoricul spliturilor pentru LB Semicon, Inc. (061970)
Acțiunea LB Semicon, Inc. (simbol: 061970) a trecut printr-un total de 0 splituri.
Cel mai recent split a avut loc pe Oct 21, 2026.
O acțiune 061970 cumpărată înainte de Oct 21, 2026 este echivalentă astăzi cu 0 acțiuni 061970.
Cel mai recent split a avut loc pe Oct 21, 2026.
O acțiune 061970 cumpărată înainte de Oct 21, 2026 este echivalentă astăzi cu 0 acțiuni 061970.
Listă splituri acțiuni
| An | Split | Multiplu | Multiplu cumulativ |
|---|---|---|---|
| Nu sunt suficiente date pentru perioada selectată. | |||
Splituri pentru companii similare sau competitori
| Companie | Număr total de splituri | Multiplu cumulativ | Țara |
|---|---|---|---|
| 6 | x480 |
US
|
|
| 11 | x12 |
TW
|
|
| 1 | x10 |
US
|
|
| 3 | x10 |
US
|
|
| 6 | x26 |
US
|
