LB Semicon, Inc.
061970
Rang în acțiuni
#19169
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Preț acțiune
$2.31
Capitalizare de piață
$161.86M
Schimbare (1 zi)
1.21%
Schimbare (1 an)
-37.84%
Țară
KR
Tranzacționează LB Semicon, Inc. (061970)
Categorie
Technology
Număr de acțiuni în circulație pentru LB Semicon, Inc. (061970)
Număr de acțiuni în circulație la data de October 2026: 0
Conform celor mai recente rapoarte financiare și prețului acțiunilor LB Semicon, Inc., numărul curent de acțiuni în circulație este 0. La sfârșitul anului October 2026, compania avea 0 acțiuni în circulație. Numărul de acțiuni în circulație este de obicei influențat de splituri de acțiuni și programe de răscumpărare.
Istoricul acțiunilor în circulație pentru LB Semicon, Inc. (061970) din 2026 până în 2026
Acțiuni în circulație la sfârșitul fiecărui an
| An | Acțiuni în circulație | Schimbă |
|---|---|---|
| Nu sunt suficiente date pentru perioada selectată. | ||
Acțiuni în circulație pentru companii similare sau concurente
| Companie | Acțiuni în circulație | Diferență | Țara |
|---|---|---|---|
| 24.19B | - |
US
|
|
| 25.93B | - |
TW
|
|
| 4.77B | - |
US
|
|
| 1.13B | - |
US
|
|
| 1.63B | - |
US
|
