LB Semicon, Inc.
061970
Rang în acțiuni
#19117
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Preț acțiune
$2.31
Capitalizare de piață
$161.86M
Schimbare (1 zi)
1.21%
Schimbare (1 an)
-37.84%
Țară
KR
Tranzacționează LB Semicon, Inc. (061970)
Categorie
Technology
Venituri pentru LB Semicon, Inc. (061970)
Venituri în Oct 2026 TTM: 0
Conform celor mai recente rapoarte financiare ale LB Semicon, Inc., venitul actual al companiei (TTM) este 0. În anul 2026, compania a avut un venit de 0 egal cu venitul din anul 2026, care a fost de 0. Venitul reprezintă suma totală generată de o companie din vânzarea de bunuri sau servicii. Spre deosebire de profit, cheltuielile nu sunt scăzute.
Istoricul veniturilor pentru LB Semicon, Inc. din 2026 până în 2026
Venituri la sfârșitul fiecărui an
| An | Venituri | Schimbă |
|---|---|---|
| Nu sunt suficiente date pentru perioada selectată. | ||
Venituri pentru companii similare sau concurente
| Companie | Venituri | Diferență de venituri | Țara |
|---|---|---|---|
| $302.97B | - |
US
|
|
| $141.20B | - |
TW
|
|
| $89.10B | - |
US
|
|
| $133.19B | - |
US
|
|
| $41.31B | - |
US
|
