LB Semicon, Inc.
061970
Rang în acțiuni
#19238
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Preț acțiune
$2.28
Capitalizare de piață
$159.92M
Schimbare (1 zi)
-5.98%
Schimbare (1 an)
-40.84%
Țară
KR
Tranzacționează LB Semicon, Inc. (061970)
Categorie
Technology
Istoricul randamentului dividendelor pentru LB Semicon, Inc. (061970)
Randamentul dividendelor (TTM) pentru LB Semicon, Inc. (simbol acțiune: 061970) la data de 2026 este: 0
Randamentul mediu al dividendelor în ultimii 5 ani: 0.00%
Randamentul mediu al dividendelor în ultimii 5 ani: 0.00%
Istoric al randamentului dividendelor pentru LB Semicon, Inc. (061970) între 2026 și 2026
Randamentul dividendelor la sfârșitul fiecărui an (TTM)
| An | Randamentul dividendelor | Schimbă |
|---|---|---|
| Nu sunt suficiente date pentru perioada selectată. | ||
Randamentele dividendelor (TTM) pentru companii similare sau concurente
| Companie | Randamentul dividendelor | Țara |
|---|---|---|
| 0.23% |
US
|
|
| 0.98% |
TW
|
|
| 0.75% |
US
|
|
| 0.06% |
US
|
|
| 0.00% |
US
|
