LB Semicon, Inc.
061970
Classificação em ações
#19171
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Preço da ação
$2.31
Valor de mercado
$161.86M
Variação (1 dia)
1.21%
Variação (1 ano)
-37.84%
País
KR
Negociar LB Semicon, Inc. (061970)
Categoria
Technology
Número de ações em circulação para LB Semicon, Inc. (061970)
Número de ações em circulação em October 2026: 0
De acordo com os últimos relatórios financeiros e o preço das ações da LB Semicon, Inc., o número atual de ações em circulação é 0. No final de October 2026, a empresa tinha 0 ações em circulação. O número de ações em circulação é geralmente afetado por desdobramentos de ações e recompra de ações.
Histórico de ações em circulação da LB Semicon, Inc. (061970) de 2026 a 2026
Ações em circulação no final de cada ano
| Ano | Ações em circulação | Alterar |
|---|---|---|
| Não há dados suficientes para as datas fornecidas. | ||
Ações em circulação de empresas semelhantes ou concorrentes
| Empresa | Ações em circulação | Diferença | País |
|---|---|---|---|
| 24.19B | - |
US
|
|
| 25.93B | - |
TW
|
|
| 4.77B | - |
US
|
|
| 1.13B | - |
US
|
|
| 1.63B | - |
US
|
