LB Semicon, Inc.
061970
Classificação em ações
#19238
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Preço da ação
$2.28
Valor de mercado
$159.92M
Variação (1 dia)
-5.98%
Variação (1 ano)
-40.84%
País
KR
Negociar LB Semicon, Inc. (061970)
Categoria
Technology
Histórico de rendimento de dividendos para LB Semicon, Inc. (061970)
O rendimento de dividendos (TTM) da LB Semicon, Inc. (símbolo da ação: 061970) em 2026 é: 0
Rendimento médio dos dividendos nos últimos 5 anos: 0.00%
Rendimento médio dos dividendos nos últimos 5 anos: 0.00%
Histórico de rendimento de dividendos para LB Semicon, Inc. (061970) de 2026 a 2026
Rendimento de dividendos no final de cada ano (TTM)
| Ano | Rendimento de Dividendos | Alterar |
|---|---|---|
| Não há dados suficientes para as datas fornecidas. | ||
Rendimentos de dividendos (TTM) para empresas semelhantes ou concorrentes
| Empresa | Rendimento de Dividendos | País |
|---|---|---|
| 0.23% |
US
|
|
| 0.98% |
TW
|
|
| 0.75% |
US
|
|
| 0.06% |
US
|
|
| 0.00% |
US
|
