Hwatsing Technology Co., Ltd.
688120
Pozycja w akcjach
#1375
Hwatsing Technology Co., Ltd. engages in the research, development, production,... Hwatsing Technology Co., Ltd. engages in the research, development, production, sales, and technical services of semiconductor equipment in China and internationally. The company offers chemical mechanical polishers, implanters, grinders, bevel polishers, dicers, wet process and film metrology equipment, wafer regeneration and reclaim services, and consumables and maintenance services. Its products are mainly used in integrated circuits, advanced packaging, advanced packaging, large silicon wafers, MEMS, micro-LED, and other third-generation semiconductors. The company was founded in 2013 and is headquartered in Tianjin, China.
Cena akcji
$31.17
Kapitalizacja rynkowa
$15.94B
Zmiana (1 dzień)
-3.19%
Zmiana (1 rok)
119.50%
Kraj
CN
Handel Hwatsing Technology Co., Ltd. (688120)
Kategoria
Technology
Historia dywidend dla Hwatsing Technology Co., Ltd. (688120)
Hwatsing Technology Co., Ltd. (symbol giełdowy: 688120) wypłaciła łącznie 4 dywidend.
Suma wszystkich dywidend (skorygowana o podziały akcji): $1.09
Wskaźnik dywidendy (TTM): 0.0019
Suma wszystkich dywidend (skorygowana o podziały akcji): $1.09
Wskaźnik dywidendy (TTM): 0.0019
Wypłaty dywidend dla Hwatsing Technology Co., Ltd. (688120) od 2023 do 2026
Roczne wypłaty dywidend
| Rok | Dywidenda (skorygowana o podziały akcji) | Zmień |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $0.4 | 51.69% |
| 2025 | $0.2637 | 0.00% |
| 2024 | $0.2637 | 63.89% |
| 2023 | $0.1609 | 0.00% |
Lista wszystkich wypłat dywidend
| Rok | Dywidenda | Zmień |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $0.56 | 51.72% |
| 2025 | $0.3691 | 0.00% |
| 2024 | $0.3691 | 63.90% |
| 2023 | $0.2252 | 0.00% |
Wypłaty dywidend firm podobnych lub konkurencyjnych
| Firma | Liczba wypłat dywidend | Kraj |
|---|---|---|
| 56.00% |
US
|
|
| 46.00% |
TW
|
|
| 64.00% |
US
|
|
| 34.00% |
US
|
|
| 2.00% |
US
|
