Top Markets
Coin of the day
3s Silicon Tech., Inc. 3s Silicon Tech., Inc.

3s Silicon Tech., Inc.

5297
Pozycja w akcjach #22755
3s Silicon Tech., Inc., established in 1998 and headquartered in Hsinchu,... 3s Silicon Tech., Inc., established in 1998 and headquartered in Hsinchu, Taiwan, specializes in providing die bonding solutions for discrete power devices to customers both locally and globally. Their comprehensive product line includes advanced clip die bonders for power devices, which incorporate functionalities such as clip attachment and precise pick-and-place capabilities. The company also offers a diverse range of snap ovens, encompassing standard models, units with vacuum reflow processes, formic acid reflow ovens, and flux eutectic reflow ovens, alongside complete power module assembly automation solutions. Additionally, 3s Silicon Tech. engineers custom automation equipment tailored for both power device and power discrete assembly. Clients can also utilize their open lab platform for thorough product and fabrication process verification.
Cena akcji
$2.23
Ostatnia synchronizacja: 2026-08-21
Kapitalizacja rynkowa
$83.81M
Zmiana (1 dzień)
-0.57%
Zmiana (1 rok)
130.82%
Kraj
TW
Handel 3s Silicon Tech., Inc. (5297)

Kategoria

Historia dywidend dla 3s Silicon Tech., Inc. (5297)
3s Silicon Tech., Inc. (symbol giełdowy: 5297) wypłaciła łącznie 0 dywidend.
Suma wszystkich dywidend (skorygowana o podziały akcji): 0.00
Wskaźnik dywidendy (TTM): 0
Wypłaty dywidend dla 3s Silicon Tech., Inc. (5297) od 2026 do 2026
Roczne wypłaty dywidend
Rok Dywidenda (skorygowana o podziały akcji) Zmień
Za mało danych dla podanych dat.
Lista wszystkich wypłat dywidend
Rok Dywidenda Zmień
Za mało danych dla podanych dat.
Wypłaty dywidend firm podobnych lub konkurencyjnych