HPSP Co., Ltd.
403870
Pozycja w akcjach
#5107
HPSP Co., Ltd. is an enterprise engaged in the manufacturing and global sales... HPSP Co., Ltd. is an enterprise engaged in the manufacturing and global sales of specialized high-pressure annealing equipment for the semiconductor industry, serving markets in South Korea and worldwide. Its product lineup encompasses the GENI-SYS, an advanced high-pressure thermal processing unit, alongside the GENI high-pressure thermal processing system, and the GENI-SE, which is designed for high-pressure oxidation applications. Furthermore, the company provides comprehensive support services such as the supply of spare parts, repair and exchange programs for components, assistance with installation, and ongoing technical guidance. Established in 2005, HPSP Co., Ltd. operates from its headquarters in Suwon, South Korea.
Cena akcji
$34.57
Kapitalizacja rynkowa
$2.81B
Zmiana (1 dzień)
-4.58%
Zmiana (1 rok)
35.51%
Kraj
KR
Handel HPSP Co., Ltd. (403870)
Kategoria
Technology
Historia dywidend dla HPSP Co., Ltd. (403870)
HPSP Co., Ltd. (symbol giełdowy: 403870) wypłaciła łącznie 4 dywidend.
Suma wszystkich dywidend (skorygowana o podziały akcji): $937.50
Wskaźnik dywidendy (TTM): 0.012
Suma wszystkich dywidend (skorygowana o podziały akcji): $937.50
Wskaźnik dywidendy (TTM): 0.012
Wypłaty dywidend dla HPSP Co., Ltd. (403870) od 2022 do 2026
Roczne wypłaty dywidend
| Rok | Dywidenda (skorygowana o podziały akcji) | Zmień |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $600.00 | 0.00% |
| 2025 | $600.00 | 300.00% |
| 2024 | $150.00 | 300.00% |
| 2023 | $37.50 | -75.00% |
| 2022 | $150.00 | 0.00% |
Lista wszystkich wypłat dywidend
| Rok | Dywidenda | Zmień |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $600.00 | 0.00% |
| 2025 | $600.00 | 300.00% |
| 2024 | $150.00 | 300.00% |
| 2023 | $37.50 | -93.75% |
| 2022 | $600.00 | 0.00% |
Wypłaty dywidend firm podobnych lub konkurencyjnych
| Firma | Liczba wypłat dywidend | Kraj |
|---|---|---|
| 53.00% |
US
|
|
| 44.00% |
TW
|
|
| 61.00% |
US
|
|
| 31.00% |
US
|
|
| 1.00% |
US
|
