LB Semicon, Inc.
061970
Pozycja w akcjach
#19176
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Cena akcji
$2.30
Kapitalizacja rynkowa
$161.37M
Zmiana (1 dzień)
-5.13%
Zmiana (1 rok)
-40.30%
Kraj
KR
Handel LB Semicon, Inc. (061970)
Kategoria
Technology
Historia dywidend dla LB Semicon, Inc. (061970)
LB Semicon, Inc. (symbol giełdowy: 061970) wypłaciła łącznie 0 dywidend.
Suma wszystkich dywidend (skorygowana o podziały akcji): 0.00
Wskaźnik dywidendy (TTM): 0
Suma wszystkich dywidend (skorygowana o podziały akcji): 0.00
Wskaźnik dywidendy (TTM): 0
Wypłaty dywidend dla LB Semicon, Inc. (061970) od 2026 do 2026
Roczne wypłaty dywidend
| Rok | Dywidenda (skorygowana o podziały akcji) | Zmień |
|---|---|---|
| Za mało danych dla podanych dat. | ||
Lista wszystkich wypłat dywidend
| Rok | Dywidenda | Zmień |
|---|---|---|
| Za mało danych dla podanych dat. | ||
Wypłaty dywidend firm podobnych lub konkurencyjnych
| Firma | Liczba wypłat dywidend | Kraj |
|---|---|---|
| 53.00% |
US
|
|
| 44.00% |
TW
|
|
| 61.00% |
US
|
|
| 31.00% |
US
|
|
| 1.00% |
US
|
