LB Semicon, Inc.
061970
Pozycja w akcjach
#18938
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Cena akcji
$2.43
Kapitalizacja rynkowa
$170.10M
Zmiana (1 dzień)
-2.36%
Zmiana (1 rok)
-36.10%
Kraj
KR
Handel LB Semicon, Inc. (061970)
Kategoria
Technology
Kapitalizacja rynkowa LB Semicon, Inc.(061970)
Kapitalizacja rynkowa: $170.10M
Na dzień October 2026 spółka LB Semicon, Inc. ma kapitalizację rynkową wynoszącą $170.10M. Według naszych danych, czyni to LB Semicon, Inc. 18938th najcenniejszą firmą na świecie pod względem kapitalizacji rynkowej. Kapitalizacja rynkowa to całkowita wartość rynkowa wszystkich wyemitowanych akcji spółki giełdowej i jest powszechnie stosowana do oceny jej wartości.
Historia kapitalizacji rynkowej LB Semicon, Inc. od 2011 do 2026
061970 w porównaniu do 5 najpopularniejszych stocks
