Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.
001309
Pozycja w akcjach
#1816
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. focuses its operations on the design,... Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. focuses its operations on the design, research, development, and practical deployment of integrated circuits. The company's core activities include engineering and enhancing flash memory controller chips. Furthermore, it creates and optimizes application solutions for storage modules, which it then distributes to the market. Established in 2008, the firm is headquartered in Shenzhen, China.
Cena akcji
$36.41
Kapitalizacja rynkowa
$11.56B
Zmiana (1 dzień)
4.00%
Zmiana (1 rok)
36.99%
Kraj
CN
Handel Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309)
Kategoria
Technology
Historia dywidend dla Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309)
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (symbol giełdowy: 001309) wypłaciła łącznie 5 dywidend.
Suma wszystkich dywidend (skorygowana o podziały akcji): $2.20
Wskaźnik dywidendy (TTM): 0.0073
Suma wszystkich dywidend (skorygowana o podziały akcji): $2.20
Wskaźnik dywidendy (TTM): 0.0073
Wypłaty dywidend dla Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309) od 2023 do 2026
Roczne wypłaty dywidend
| Rok | Dywidenda (skorygowana o podziały akcji) | Zmień |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $1.50 | 599.95% |
| 2025 | $0.2143 | 130.68% |
| 2024 | $0.0929 | -9.63% |
| 2023 | $0.1028 | 0.00% |
Lista wszystkich wypłat dywidend
| Rok | Dywidenda | Zmień |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $1.50 | 257.14% |
| 2025 | $0.42 | 130.77% |
| 2024 | $0.182 | -30.51% |
| 2023 | $0.2619 | 0.00% |
Wypłaty dywidend firm podobnych lub konkurencyjnych
| Firma | Liczba wypłat dywidend | Kraj |
|---|---|---|
| 56.00% |
US
|
|
| 46.00% |
TW
|
|
| 64.00% |
US
|
|
| 34.00% |
US
|
|
| 2.00% |
US
|
