LB Semicon, Inc.
061970
Rangering i aksjer
#19118
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Aksjekurs
$2.31
Markedsverdi
$161.86M
Endring (1 dag)
1.21%
Endring (1 år)
-37.84%
Land
KR
Handel LB Semicon, Inc. (061970)
Kategori
Technology
Inntekter for LB Semicon, Inc. (061970)
Inntekter i Oct 2026 TTM: 0
Ifølge de nyeste økonomiske rapportene til LB Semicon, Inc. er selskapets nåværende inntekter (TTM) 0. I 2026 hadde selskapet inntekter på 0 lik inntektene i 2026, som var 0. Inntektene er det totale beløpet et selskap genererer fra salg av varer eller tjenester. I motsetning til fortjeneste trekkes ingen kostnader fra.
Inntektshistorikk for LB Semicon, Inc. fra 2026 til 2026
Inntekter ved slutten av hvert år
| År | Inntekter | Endre |
|---|---|---|
| Ikke nok data for de angitte datoene. | ||
Inntekter for lignende selskaper eller konkurrenter
| Selskap | Inntekter | Forskjell i inntekter | Land |
|---|---|---|---|
| $302.97B | - |
US
|
|
| $141.20B | - |
TW
|
|
| $89.10B | - |
US
|
|
| $133.19B | - |
US
|
|
| $41.31B | - |
US
|
