LB Semicon, Inc.
061970
Rangering i aksjer
#19169
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Aksjekurs
$2.31
Markedsverdi
$161.86M
Endring (1 dag)
1.21%
Endring (1 år)
-37.84%
Land
KR
Handel LB Semicon, Inc. (061970)
Kategori
Technology
Inntekter for LB Semicon, Inc. (061970)
Inntekter i 2026 TTM: 0
Ifølge LB Semicon, Inc. sine nyeste økonomiske rapporter er selskapets nåværende resultat 0. I 2026 hadde selskapet et resultat på 0, lik resultatet i 2026, som var 0. Resultatet som vises på denne siden er resultat før renter og skatt, eller EBIT.
Inntektshistorikk for LB Semicon, Inc. fra 2026 til 2026
Inntekter ved slutten av hvert år
| År | Inntekter | Endre |
|---|---|---|
| Ikke nok data for de angitte datoene. | ||
Inntekter for lignende selskaper eller konkurrenter
| Selskap | Inntekter | Forskjell i inntekter | Land |
|---|---|---|---|
| $229.74B | - |
US
|
|
| $84.84B | - |
TW
|
|
| $40.47B | - |
US
|
|
| $99.73B | - |
US
|
|
| $7.56B | - |
US
|
