Chipbond Technology Corporation
6147
Rang in aandelen
#3571
Chipbond Technology Corporation, along with its affiliated entities,... Chipbond Technology Corporation, along with its affiliated entities, specializes in the research, development, manufacturing, and global distribution of various semiconductor components. Their product portfolio includes advanced metal, gold, and tin-lead bumps, as well as flip chips, tape and reel bonding solutions, and packaging substrates. Operating across Taiwan, the United States, and other international markets, the company delivers comprehensive turnkey services. These encompass diverse bumping manufacturing services (such as gold, solder, and copper bumping), redistribution layer (RDL) processing, and specialized wafer surface treatments like backside metal and dielectric layer coating. Furthermore, they provide wafer grinding, dicing, and precise picking and placing services. Their offerings extend to extensive package and testing services, covering both driver and non-driver integrated circuit testing, driver IC packaging, and wafer-level chip scale packaging (WLCSP). Complementing these are services such as final inspection, detailed failure analysis, and the design and production of chip trays. Beyond these core activities, Chipbond Technology Corporation also engages in the investment, development, manufacturing, and sale of electronic components. They are involved in the entire lifecycle of integrated circuit products and semiconductor-specific materials, from development and production to packaging, testing, and providing after-sales support. Additionally, the company supplies semiconductor components, offers packaging and testing services for semiconductors, and provides various electronic, computer, and communication circuit boards. Established in 1997, the company maintains its headquarters in Hsinchu, Taiwan.
Aandeelprijs
$6.41
Marktkapitalisatie
$4.77B
Verandering (1 dag)
-3.36%
Verandering (1 jaar)
237.54%
Land
TW
Handel Chipbond Technology Corporation (6147)
Categorie
Technology
P/E-ratio voor Chipbond Technology Corporation (6147)
P/E-ratio op October 2026 TTM: 51.56
Volgens de meest recente financiële rapporten en aandelenkoers van Chipbond Technology Corporation is de huidige P/E-ratio (TTM) 51.56. Eind 2023 had het bedrijf een P/E van 13.36.
Historiek van P/E-ratio voor Chipbond Technology Corporation van 2006 tot 2026
P/E-ratio aan het einde van elk jaar
| Jaar | P/E-verhouding | Wijzigen |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | 51.56 | 347.59% |
| 2024 | 11.52 | -13.82% |
| 2023 | 13.36 | 95.69% |
| 2022 | 6.83 | -7.87% |
| 2021 | 7.41 | -37.42% |
| 2020 | 11.84 | 10.67% |
| 2019 | 10.70 | 20.12% |
| 2018 | 8.91 | -45.16% |
| 2017 | 16.25 | 8.49% |
| 2016 | 14.98 | 0.42% |
| 2015 | 14.91 | 1.59% |
| 2014 | 14.68 | 29.69% |
| 2013 | 11.32 | -15.69% |
| 2012 | 13.43 | 36.83% |
| 2011 | 9.81 | -12.17% |
| 2010 | 11.17 | -57.79% |
| 2009 | 26.46 | -23.76% |
| 2008 | 34.71 | 280.23% |
| 2007 | 9.13 | -25.74% |
| 2006 | 12.29 | 0.00% |
P/E-ratio voor vergelijkbare bedrijven of concurrenten
| Bedrijf | P/E-ratio | Verschil in P/E-ratio | Land |
|---|---|---|---|
| 27.84 | -46.01% |
US
|
|
| 28.28 | -45.15% |
TW
|
|
| 42.96 | -16.69% |
US
|
|
| 12.14 | -76.46% |
US
|
|
| 144.88 | 180.98% |
US
|
Hoe lees je een P/E-ratio?
De koers-winstverhouding (P/E Ratio) meet de relatie tussen de aandelenprijs van een bedrijf en de winst per aandeel.
Een lage maar positieve P/E duidt op een bedrijf dat hoge winsten genereert ten opzichte van zijn huidige waardering en mogelijk ondergewaardeerd is. Een bedrijf met een hoge negatieve (dicht bij 0) P/E lijdt grote verliezen.
Bedrijven met een P/E boven 30 of een negatieve waarde worden meestal gezien als "groeiaandelen", wat betekent dat beleggers verwachten dat het bedrijf zal groeien of winstgevend zal worden.
Bedrijven met een positieve P/E onder de 10 worden meestal gezien als "waardeaandelen", wat betekent dat ze al zeer winstgevend zijn, maar weinig groei wordt verwacht.