LB Semicon, Inc.
061970
Rang in aandelen
#19172
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Aandeelprijs
$2.31
Marktkapitalisatie
$161.86M
Verandering (1 dag)
1.21%
Verandering (1 jaar)
-37.84%
Land
KR
Handel LB Semicon, Inc. (061970)
Categorie
Technology
Aandelsplitsingen voor LB Semicon, Inc. (061970)
Het aandeel LB Semicon, Inc. (symbool: 061970) heeft in totaal 0 splitsingen ondergaan.
De meest recente splitsing vond plaats op Oct 21, 2026.
Eén aandeel 061970 dat vóór Oct 21, 2026 werd gekocht, staat nu gelijk aan 0 aandelen 061970.
De meest recente splitsing vond plaats op Oct 21, 2026.
Eén aandeel 061970 dat vóór Oct 21, 2026 werd gekocht, staat nu gelijk aan 0 aandelen 061970.
Lijst van aandelen splitsingen
| Jaar | Splitsing | Vermenigvuldiging | Cumulatieve vermenigvuldiging |
|---|---|---|---|
| Niet genoeg gegevens voor de verstrekte datums. | |||
Aandelsplitsingen van vergelijkbare bedrijven of concurrenten
| Bedrijf | Aantal aandelen splitsingen | Cumulatieve vermenigvuldiging | Land |
|---|---|---|---|
| 6 | x480 |
US
|
|
| 11 | x12 |
TW
|
|
| 1 | x10 |
US
|
|
| 3 | x10 |
US
|
|
| 6 | x26 |
US
|
