LB Semicon, Inc.
061970
Kedudukan dalam Saham
#19116
LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South... LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek-Si, South Korea.
Harga Saham
$2.31
Modal Pasaran
$161.86M
Perubahan (1 hari)
1.21%
Perubahan (1 tahun)
-37.84%
Negara
KR
Perdagangan LB Semicon, Inc. (061970)
Kategori
Technology
Hasil untuk LB Semicon, Inc. (061970)
Hasil pada Oct 2026 TTM: 0
Menurut laporan kewangan terkini daripada LB Semicon, Inc., hasil semasa syarikat (TTM) ialah 0. Pada tahun 2026, syarikat memperoleh hasil sebanyak 0 sama dengan hasil pada tahun 2026 iaitu 0. Hasil ialah jumlah pendapatan keseluruhan yang dijana oleh syarikat daripada jualan barangan atau perkhidmatan. Tidak seperti keuntungan, tiada perbelanjaan ditolak.
Sejarah hasil bagi LB Semicon, Inc. dari 2026 hingga 2026
Hasil pada akhir setiap tahun
| Tahun | Hasil | Ubah |
|---|---|---|
| Tidak cukup data untuk tarikh yang disediakan. | ||
Hasil untuk syarikat atau pesaing serupa
| Syarikat | Hasil | Perbezaan Hasil | Negara |
|---|---|---|---|
| $302.97B | - |
US
|
|
| $141.20B | - |
TW
|
|
| $89.10B | - |
US
|
|
| $133.19B | - |
US
|
|
| $41.31B | - |
US
|
