Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.
001309
Kedudukan dalam Saham
#1816
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. focuses its operations on the design,... Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. focuses its operations on the design, research, development, and practical deployment of integrated circuits. The company's core activities include engineering and enhancing flash memory controller chips. Furthermore, it creates and optimizes application solutions for storage modules, which it then distributes to the market. Established in 2008, the firm is headquartered in Shenzhen, China.
Harga Saham
$36.41
Modal Pasaran
$11.56B
Perubahan (1 hari)
4.00%
Perubahan (1 tahun)
36.99%
Negara
CN
Perdagangan Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309)
Kategori
Technology
Sejarah dividen untuk Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309)
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (simbol saham: 001309) telah membuat sejumlah 5 pembayaran dividen.
Jumlah semua dividen (disesuaikan untuk pemecahan saham): $2.20
Hasil dividen (TTM): 0.0073
Jumlah semua dividen (disesuaikan untuk pemecahan saham): $2.20
Hasil dividen (TTM): 0.0073
Pembayaran dividen untuk Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (001309) dari 2023 hingga 2026
Pembayaran dividen tahunan
| Tahun | Dividen (diselaraskan untuk pemecahan saham) | Ubah |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $1.50 | 599.95% |
| 2025 | $0.2143 | 130.68% |
| 2024 | $0.0929 | -9.63% |
| 2023 | $0.1028 | 0.00% |
Senarai semua pembayaran dividen
| Tahun | Dividen | Ubah |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $1.50 | 257.14% |
| 2025 | $0.42 | 130.77% |
| 2024 | $0.182 | -30.51% |
| 2023 | $0.2619 | 0.00% |
Pembayaran dividen untuk syarikat serupa atau pesaing
| Syarikat | Jumlah pembayaran dividen | Negara |
|---|---|---|
| 56.00% |
US
|
|
| 46.00% |
TW
|
|
| 64.00% |
US
|
|
| 34.00% |
US
|
|
| 2.00% |
US
|
