Hwatsing Technology Co., Ltd.
688120
주식 순위
#1375
Hwatsing Technology Co., Ltd. engages in the research, development, production,... Hwatsing Technology Co., Ltd. engages in the research, development, production, sales, and technical services of semiconductor equipment in China and internationally. The company offers chemical mechanical polishers, implanters, grinders, bevel polishers, dicers, wet process and film metrology equipment, wafer regeneration and reclaim services, and consumables and maintenance services. Its products are mainly used in integrated circuits, advanced packaging, advanced packaging, large silicon wafers, MEMS, micro-LED, and other third-generation semiconductors. The company was founded in 2013 and is headquartered in Tianjin, China.
주가
$31.17
시가총액
$15.94B
변동 (1일)
-3.19%
변동 (1년)
119.50%
국가
CN
거래 Hwatsing Technology Co., Ltd. (688120)
카테고리
Technology
Hwatsing Technology Co., Ltd. (688120)의 배당 이력
Hwatsing Technology Co., Ltd. (주식 심볼: 688120)은 총 4회의 배당금을 지급했습니다.
모든 배당금의 합계 (주식 분할 반영): $1.09
배당 수익률 (TTM): 0.0019
모든 배당금의 합계 (주식 분할 반영): $1.09
배당 수익률 (TTM): 0.0019
Hwatsing Technology Co., Ltd. (688120)의 2023부터 2026까지 배당 지급 내역
연간 배당 지급
| 연도 | 배당금 (주식 분할 조정됨) | 변화 |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $0.4 | 51.69% |
| 2025 | $0.2637 | 0.00% |
| 2024 | $0.2637 | 63.89% |
| 2023 | $0.1609 | 0.00% |
모든 배당 지급 목록
| 연도 | 배당금 | 변화 |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $0.56 | 51.72% |
| 2025 | $0.3691 | 0.00% |
| 2024 | $0.3691 | 63.90% |
| 2023 | $0.2252 | 0.00% |
유사 기업 또는 경쟁사의 배당 지급
| 회사 | 배당 지급 횟수 | 국가 |
|---|---|---|
| 56.00% |
US
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| 46.00% |
TW
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| 64.00% |
US
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| 34.00% |
US
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| 2.00% |
US
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