HPSP Co., Ltd.
403870
주식 순위
#5117
HPSP Co., Ltd. is an enterprise engaged in the manufacturing and global sales... HPSP Co., Ltd. is an enterprise engaged in the manufacturing and global sales of specialized high-pressure annealing equipment for the semiconductor industry, serving markets in South Korea and worldwide. Its product lineup encompasses the GENI-SYS, an advanced high-pressure thermal processing unit, alongside the GENI high-pressure thermal processing system, and the GENI-SE, which is designed for high-pressure oxidation applications. Furthermore, the company provides comprehensive support services such as the supply of spare parts, repair and exchange programs for components, assistance with installation, and ongoing technical guidance. Established in 2005, HPSP Co., Ltd. operates from its headquarters in Suwon, South Korea.
주가
$34.57
시가총액
$2.81B
변동 (1일)
-4.58%
변동 (1년)
35.51%
국가
KR
거래 HPSP Co., Ltd. (403870)
카테고리
Technology
HPSP Co., Ltd. (403870)의 배당 이력
HPSP Co., Ltd. (주식 심볼: 403870)은 총 4회의 배당금을 지급했습니다.
모든 배당금의 합계 (주식 분할 반영): $937.50
배당 수익률 (TTM): 0.012
모든 배당금의 합계 (주식 분할 반영): $937.50
배당 수익률 (TTM): 0.012
HPSP Co., Ltd. (403870)의 2022부터 2026까지 배당 지급 내역
연간 배당 지급
| 연도 | 배당금 (주식 분할 조정됨) | 변화 |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $600.00 | 0.00% |
| 2025 | $600.00 | 300.00% |
| 2024 | $150.00 | 300.00% |
| 2023 | $37.50 | -75.00% |
| 2022 | $150.00 | 0.00% |
모든 배당 지급 목록
| 연도 | 배당금 | 변화 |
|---|---|---|
| 2026 (TTM) | $600.00 | 0.00% |
| 2025 | $600.00 | 300.00% |
| 2024 | $150.00 | 300.00% |
| 2023 | $37.50 | -93.75% |
| 2022 | $600.00 | 0.00% |
유사 기업 또는 경쟁사의 배당 지급
| 회사 | 배당 지급 횟수 | 국가 |
|---|---|---|
| 53.00% |
US
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| 44.00% |
TW
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| 61.00% |
US
|
|
| 31.00% |
US
|
|
| 1.00% |
US
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