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Taiwan IC Packaging Corporation Taiwan IC Packaging Corporation

Taiwan IC Packaging Corporation

3372
주식 순위 #22494
Taiwan IC Packaging Corporation is dedicated to developing advanced integrated... Taiwan IC Packaging Corporation is dedicated to developing advanced integrated circuit (IC) packaging technologies, particularly focusing on optical and ultra-slim designs. Its extensive product catalog features a wide array of IC package types, including thin small outline (TSOP), small outline (SOP), SSOP/TSSOP, quad flat no-lead (QFN)/dual flat no-lead (DFN), thin PKG, TQFP, quad flat (QFP), LQFP, thermally enhanced versions, and specialized image sensor packages. Beyond these, the firm also offers substrate-based packaging solutions like LGA, VLGA, and packaging for micro-SD and SD cards. Founded in 1998, the company is headquartered in Kaohsiung, Taiwan.
주가
$0.48016532
마지막 동기화: 2026-08-21
시가총액
$87.70M
변동 (1일)
1.34%
변동 (1년)
11.79%
국가
TW
거래 Taiwan IC Packaging Corporation (3372)

카테고리

Technology
Taiwan IC Packaging Corporation (3372)의 발행 주식 수
August 2026 기준 발행 주식 수: 0
Taiwan IC Packaging Corporation의 최신 재무 보고서와 주가에 따르면 현재 발행 주식 수는 0입니다. August 2026 말 기준 회사는 0주를 발행했습니다. 발행 주식 수는 일반적으로 주식 분할이나 자사주 매입에 의해 영향을 받습니다.
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